發布日期：2026-06-14 11:24 點擊次數：126
國度學問產權局信息涌現，上海中欣晶圓半導體科技有限公司苦求一項名為“改善硅拋光片外延后大顆粒盡頭的樣式、硅拋光片”的專利，公開號CN122185042A，苦求日歷為2026年4月。
專利綱目涌現，本發明公開了一種改善硅拋光片外延后大顆粒盡頭的樣式，屬于半導體硅片加工技藝領域。該樣式包括：對研磨后硅片使用磨粒粒度2000#?3000#的倒角砂輪進行倒角加工，限度砂輪轉速≥8000rpm、硅片加工速率≤25mm/s；對倒角后硅片進行酸腐蝕，腐蝕去除量≥28μm；選拔兩步拋光法對酸腐蝕后硅片進行倒角面拋光，第一步旯旮拋光兼顧去除量與質料，第二步旯旮拋光安適倒角面質料，并限度旯旮拋光總時間大于100秒；隨后進行成例名義拋光、洗凈制成硅拋光片并進行外延。本發明從源泉防止硅拋光片倒角面在外延過程中生成多晶硅粒并零散至外延面，在無需增多額外開導和不改造基本工藝進程的前提下，顯耀排斥了致使裁減外延后的大顆粒盡頭，百家樂2026世界杯中國官方下載進步了居品良率與可靠性。
天眼查貴府涌現，上海中欣晶圓半導體科技有限公司，開發于2019年，位于上海市，是一家以從事聯想機、通訊和其他電子開導制造業為主的企業。企業注冊成本48000萬東談主民幣。通過天眼查大數據分析，上海中欣晶圓半導體科技有限公司參與招投標名目18次，財產陳跡方面有商標信息1條，專利信息292條，此外企業還領有行政許可89個。
聲明：市集有風險，投資需嚴慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不組成個東談主投資淡漠。
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